Série TSP - ns sil Free

Material Features

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Describe： La série TSP - ns de fine Thermal est un matériau d'interface thermique sans silicone de haute performance et de conformité optimale. En combinant une conductivité thermique extrêmement élevée avec des propriétés de mouillage spéciales, ces matériaux offrent une faible résistance thermique entre les composants de la source de chaleur et les composants de dissipation de chaleur ou l'enceinte. Cela le rend bien adapté aux applications utilisant traditionnellement des matelas à base de silicone, ainsi qu'aux applications sensibles au silicone, en particulier dans l'industrie optique.

· Conductivité thermique 2 ~ 10.0 W / M · K <\li>
· Aucune émission d'huile <\li>
· Ultra doux, haute élongation <\li>
· Isolation électrique <\li>
· Conforme à UL94 V - 0 <\li>

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Caractéristiques	Unités	Tsp2060ns	Tsp3060ns	Tsp4055ns	Tsp8075ns	Tsp10050ns
Couleur	-	Gris	Gris	Gris	Gris	Gris
Épaisseur	Millimètres	0,25 ~ 10	0,3 ~ 10	0,3 ~ 10	0,5 ~ 10	0,5 ~ 10
Conductivité thermique	W / m·k	2.	3.	4.	8.	10
Résistance thermique @ 1 mm, 20 PSI	°C · in2 / W	0,7	0,42	0,42	0,26	0,24
Résistance thermique @ 1 mm, 20 PSI	°C · cm2 / W	4,52	2,71	2,71	1,68	1,55
Dureté	La rive Oo	60	60	55	75	50
La flamme Évaluation	-	Le V0	Le V0	Le V0	Le V0	Le V0
Force diélectrique	KV (à 1 mm)	& Gt; 9	& Gt; 9	& Gt; 9	& Gt; 9	& Gt; 8
Résistivité volumique	Ω·cm	≥ 1,0 × 1014	≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1013
Dense	G / cm3	2.4	2,8	1,6	3,35	3,55
Stretch La puissance	Livres par pouce carré	36	30	32	32	30
Allongement	%	55	60	50	50	40
Déformation par compression (%) À un moment donné La pression	10 Livres par pouce carré	8.	12	12	9	13
	50 Livres par pouce carré	20	42	35	28	35
	100 Livres par pouce carré	35	56	62	45	52
Constante diélectrique	@ 1 MHz	6,5	5,5	3,5	6,5	6.
Le TML	%	- 40 à 110	- 40 à 110	- 40 à 110	- 40 à 120	- 40 à 120
Services Employés temporaires	℃	Obéissance	Obéissance	Obéissance	Obéissance	Obéissance
RoHS / REACH	-	Obéissance	Obéissance	Obéissance	Obéissance	Obéissance

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Le dcg400sf offre une approche innovante du blindage traditionnel et de la mise à la terre en fournissant une conductivité dans les axes X, y et Z, améliorant l'effet de blindage nécessaire pour répondre aux vitesses croissantes des microprocesseurs des ordinateurs, des télécommunications et d'autres appareils électroniques d'aujourd'hui.